Heute markiert der feierliche Beginn des Baus einer neuen Chip-Fabrik in Dresden, einem bedeutenden Schritt für die europäische Halbleiterindustrie. Zum symbolischen Spatenstich wird auch Bundeskanzler Olaf Scholz erwartet, der die Bedeutung des Projekts für die deutsche und europäische Wirtschaft hervorhebt. Die neue Fabrik ist das Ergebnis einer Zusammenarbeit zwischen dem taiwanesischen Halbleitergiganten TSMC und den in Dresden bereits etablierten Unternehmen Bosch, Infineon und NXP. Mit einer Gesamtinvestition von zehn Milliarden Euro, von denen die Hälfte durch staatliche Unterstützung finanziert wird, ist das Projekt eines der größten seiner Art in Europa. In der neuen Anlage sollen rund 2.000 Arbeitsplätze geschaffen werden, was einen erheblichen Beitrag zur Stärkung des Standorts Dresden als Schlüsselzentrum für die Technologiebranche darstellt. Die Produktion soll im Jahr 2027 beginnen, wobei der Fokus auf der Herstellung von Chips für die Automobilindustrie liegt, um den wachsenden Bedarf an Halbleitertechnologie in diesem Sektor zu decken. Dieses Vorhaben unterstreicht die strategische Bedeutung der Halbleiterproduktion für die europäische Souveränität in technologischen Schlüsselbereichen.
